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什么是灌封技术?

发布时间:

2022-09-21


什么是灌封技术 

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元器件或线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子元器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元器件、线路之间绝缘性,有利于元器件小型化、轻量化;避免元器件和线路直接暴露,改善元器件的防水、防潮性能,提高稳定性。

 
当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式,而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下,机械真空灌封设备投资大,维护费用高,但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。