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LED芯片接合用胶

京瓷的银胶广泛应用于LED芯片、半导体芯片的粘接,性能优秀,可靠性高。特别是大功率器件需要用到的高热传导率银胶,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

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产品描述

LED芯片接合用胶

特性一覧表

项目

单位

测定条件

CT220HK-S1

CT227L

CT285

CT285MK

CT285LT

XT2884

(品名変更予定)

特征

-

-

标准品

耐热性

高热传导率

标准品

高热传导率

作业性良

高热传导率

低温固化

作业性良

接着强度高

推荐芯片尺寸

-

-

0.3-2mm□

0.15-2mm□

0.3-4mm□

0.3-4mm□

0.3-4mm□

0.15-mm□

固化条件

-

烘箱

150℃x1.5h

150℃x1.5h

150℃x0.5h +200℃x1.5h

150℃x0.5h +200℃x1.5h

160℃x1.5h

150℃x2h

液态

粘度

Pa・s

0.5min-1 

25℃

130

85

100

75

100

45

触变指数

-

0.5min-1/

5min-1 25℃

5.0

7.0

6.0

6.0

6.5

5.0

比重

-

r.t.

3.1

3.8

4.6

4.6

4.6

1.2

固态

银粉含量

wt%

-

83

90

95

95

92

-

体积电阻率

Ohm・cm

r.t.

1x10-4

7x10-5

9x10-6

9x10-6

3x10-5

-

弹性模量

GPa

DMA 

6.3

6.5

16.5

16.5

15.0

2.0

玻璃化转移点

DMA

115

140

160

160

120

117

热传导率

W/m・K

r.t.

2

2

25

25

25

-

DSS

接着力

(剪切)

25℃

N

1*1mm 芯片

镀银铜框架

25

30

30

30

20

 

260℃

10

10

20

20

10

 

 

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