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高导热灌封材料

京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

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产品描述

特长

● 适用产品:伺服电机定子、光伏发电变压器、高铁电力变压器、对温度冲击要求严苛的电子部件

● 高导热率(1W/mK以上)

● TCG0333SF/SN同时具有高柔性

● 可用温度范围-40~+130℃

 

项目

单位

条件

TCG0333

TCG0333SF

TCG0333SN

A液

B液

A液

B液

A液

B液

主要成分

——

——

环氧树脂

改性胺

环氧树脂

改性胺

环氧树脂

改性胺

粘度

Pa·s

25℃

200

0.1

200

0.09

150

0.09

混合比(重量比)

——

——

100/7

100/10

100/9

混合液初期粘度

Pa·s

25℃

5

15

10

凝胶化时间

min

——

120 (60℃)

70 (100℃)

100 (100℃)

试验片的固化条件

℃/h

——

60/4+80/2

80/4+100/2

100/4+120/2

固化物颜色

——

25℃

黑色

黑色

黑色

硬度

——

25℃

84 (Shore-D)

70 (Shore-A)

80 (Shore-A)

热传导率

W/m·K

25℃

1.2

1.0

1.1

玻璃化转移点(Tg)

TMA

38

-35

-39

阻燃性

——

UL94

——

——

V-0 (6.4mmt) 认定品

介电绝缘强度

kV/mm

25℃

>20

>15

>10

特点

——

——

高导热、高强度

高导热、高柔性

高耐温度冲击

高导热、高柔性、阻燃

高耐温度冲击

*以上是典型特性数据,仅供客户参考,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。敬请注意!

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