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柔韧型灌封材料

京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

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产品描述

特长

● 适用产品:一般电子零部件、小型变压器、高铁用电容

● 高柔韧性耐温度冲击

● 与金属/外壳粘接牢固

 

项目

单位

条件

TCG0313S

TCG0313R

TCG0335

A液

B液

A液

B液

A液

B液

主要成分

——

——

环氧树脂

改性胺

环氧树脂

改性胺

环氧树脂

改性胺

粘度

Pa·s

25℃

>100

0.07

>100

0.08

>100

0.08

混合比(重量比)

——

——

100/16

100/16

100/25

混合液初期粘度

Pa·s

25℃

6.0

6.0

5.0

可用时间(粘度翻倍)

min

——

90 (50℃)

30 (25℃)

60 (25℃)

试验片的固化条件

℃/h

——

80/5

25/24 或 60/5

80/5

固化物颜色

——

25℃

黑色

黑色

黑色

硬度(Shore-D)

——

25℃

70

80

50

线膨胀系数

K-1

TMA

33×10-6

33×10-6

45×10-6

介电绝缘强度

kV/mm

25℃

>20

>20

>15

体积电阻率

MΩ·m

25℃

4×106

3×106

1×105

特点

——

——

加温硬化

室温或加温硬化

更高柔性、防开裂

*以上是典型特性数据,仅供客户参考,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。敬请注意!

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