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兼具柔韧和优秀电气性能的灌封材料

京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

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产品描述

特长

● 高柔韧性,和塑料、金属粘接力强

● 优秀的电气特性,高绝缘耐压

● 含浸性(树脂的渗透性)

● 良好的操作性(粘度、填料沉淀)、可用时间

 

项目

单位

条件

TCG6992/TCG6992K

A液

B液

主要成分

——

——

环氧树脂

酸酐

粘度

Pa·s

25℃

150

0.10

混合比(重量比)

——

——

100/23

混合液初期粘度

Pa·s

25℃

4.0

凝胶化时间

min

100℃

45

试验片的硬化条件

——

——

100℃/4~5h

固化物颜色

——

25℃

TCG6992(红色)/ TCG6992K( 黑色)

硬度

Shore-D

25℃

75

玻璃化转移点(Tg)

TMA

20

线膨胀系数

<Tg

K-1

TMA

54×10-6

>Tg

150×10-6

介电绝缘强度

kV/mm

25℃

>25

体积电阻率

MΩ·m

25℃

>1×106

特点

——

——

高柔韧、高耐压

*以上是典型特性数据,仅供客户参考,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。敬请注意!

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