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一般电子部件用灌封材料

京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

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产品描述

特长

● 高耐电压,优秀的耐湿热性

● 优良的机械强度

● 含浸性(树脂的渗透性)

● 低粘度,操作时间长

 

项目

单位

条件

TCG1186

TCG1123系列

A液

B液

A液

B液

粘度

Pa·s

25℃

70

0.05

150

0.05(25℃)

混合比(重量比)

——

——

100/30

100/30

混合液初期粘度

Pa·s

25℃

1.6

2.2

凝胶化时间

min

100℃

26

27

试验片的硬化条件

℃/h

——

75/3 + 105/3

75/3 + 105/3

固化物颜色

——

25℃

白色

淡黄色半透明 或 白色

硬度(Shore-D)

——

25℃

90

91

弯曲强度

MPa

25℃

92

98

玻璃化转移点(Tg)

TMA

105

112

线膨胀系数(<Tg)

K-1

TMA

51×10-6

50×10-6

介电绝缘强度

kV/mm

25℃

>25

>25

体积电阻率

MΩ·m

25℃

3.7×107

4.4×107

特点

——

——

很低的粘度和很好操作性

不含卤素不含锑的环保产品

*以上是典型特性数据,仅供客户参考,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。敬请注意!

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