新闻资讯-京瓷（无锡）电子材料有限公司

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祝贺京瓷（无锡）电子材料有限公司成功上线

祝贺京瓷（无锡）电子材料有限公司成功上线

京瓷在成立初始，只是一个缺乏资金、信用、业绩的小街道工厂。可以依靠的只是仅有的技术和相互信任的伙伴。为了公司的发展，大家都竭尽全力，经营者也用毕生的努力回报大家的信赖，坚信工作伙伴决不是为了私利私欲，所有员工都真心地庆幸自己能够在这个公司工作，人人都希望公司不断发展，这就是京瓷的经营。虽然常言人心易变，但同时也再没有比它更坚不可摧的。以这样牢固的心与心的连接为基础的经营，就是京瓷的原点。

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环氧灌封胶耐高温材料选用有哪些

环氧灌封胶耐高温材料选用有哪些

环氧灌封胶主要分类：按其不同组成来讲主要分为两种，一种为单组份环氧灌封胶；一种为双组份环氧灌封胶。按照颜色可分为透明，黑色和乳白色等，按照混合比例，一般有1:1, 2:1, 3:1及黑色的4:1或5:1等。单组份环氧灌封胶既应用潜伏性环氧固化剂配合成的一种中温或高温固化的一支品种，其固化条件往往需要加温才能固化，其存储条件一般在常温25度以下或冰箱5度左右保存，相比双组份灌封胶，单组份其耐温性和粘接性方面优于双组份灌封胶，但因为固化条件及保存的局限用得没有双组份那么广泛；双组份灌封胶其主剂和固化剂分开分装及存放，用前须按特定的比例进行AB混合配比，搅拌均匀后便可进行灌封作业，为其品质更好可在灌封前对胶体进行抽真空处理，脱泡。双组份因其固化剂的不同也分为中高温固化型和常温固化型，也有特殊的其它固化方式。

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灌封AB胶的使用工艺及特性有哪些

灌封AB胶的使用工艺及特性有哪些

1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1∶1的重量比，并搅拌均匀。 3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。 4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好 5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。灌封AB胶广泛应用于变压器、AC电容、高压包、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、LED软灯条、电子控制器及其它电子元器件的灌封，是灌封电子产品的理想材料。

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什么是灌封技术？

什么是灌封技术？

什么是灌封技术灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元器件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。可强化电子元器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元器件、线路之间绝缘性，有利于元器件小型化、轻量化；避免元器件和线路直接暴露，改善元器件的防水、防潮性能，提高稳定性。当下常见的灌封方式主要有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。相比之下，机械真空灌封设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。

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如何才能鉴别电子灌封胶质量好坏？

如何才能鉴别电子灌封胶质量好坏？

质量优质的电子灌封胶：具有高弹性、高韧性、高拉伸力、高附着力和粘接力等等性能，使用优质的电子灌封胶后的产品，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间，都能保持着非常稳定的性能，并且发现胶水收缩率的变化非常微小。当然，高端在性能上另还有特殊的要求，那就是附加了亚光、导热、阻燃特性了。质量中等的电子灌封胶：与优质的电子灌封胶对比，具有一定较好的弹性、柔韧性、拉伸力、附着力和粘接力等性能，能经得起各种户外的环境考验，经过一两年后或更多年的时间里，都能保持较好稳定的性能，并且发现胶水的收缩率的变化较小。质量普通的电子灌封胶：具有一定的弹性、柔软性，以及具有很好的拉伸长度但拉伸力度和强度不很大，附着力、粘接力相对良质灌封胶又低了一个档次，使用灌封后经过一年后或多年后，此类产品有明显的收缩率，收缩率越大，胶水含纯材料越低，成本也相对便宜;相反，收缩率越小，胶水含纯材料越高，成本也相对高。如果市场上因恶性竞争，而过度降低含纯材料再加上技术不成熟，那可能存在不可预测的质量安全隐患，比如：脱落、硅裂、分解流油等等。

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沥青路面灌封胶是用什么材料做的

沥青路面灌封胶是用什么材料做的

沥青路面冷灌封胶是以沥青为基料、SBS高聚物橡胶为改性剂、复合高分子塑性材料进行化学改性处理,使其中的聚合物进行接枝、铰链反应。形成弹性网络连续结构的新型产品。该产品渗透力好、粘结强度高、抗剪切力优良、耐温、抗冻，冷施工，操作简单。

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高导热绝缘复合粉填料高导热作用

高导热绝缘复合粉填料高导热作用

新型高导热绝缘复合粉，广泛应用在导热硅胶、LED散热、导热塑料等高分子材料中其主要成份为纳米氮化硅镁、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米氮化硼、高球形度氧化铝、纳米氮化硅（有规则取向结构）等多种超高导热填料的组合而成，根据每种材料的粒径、形态，表面易润湿性，掺杂分数，自身导热性能的不同，使用粒径不同的粒子，让填料间形成最大的堆砌度，使体系中的导热网络最大程度上形成而达到有效的热传导，获得高导热体系；外观为灰白色蓬松粉体，产品纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低（易分散），有很高的导热性，导热系数>400W/MK，而且绝缘性很好，电阻率在10的16次方以上，且可耐1800度高温，经过特殊表面处理，表面含氧量极低，可以成功的应用到环氧树脂、聚氨酯、导热硅胶、导热硅脂、塑料中，由于其导热性能极强，一般添加比例为1%（质量比）左右，即可使高分子树脂达到3W左右的导热系数，完全可以取代高添加量的纳米氧化铝粉体，有毒物质纳米氧化铍等，上海超威纳米科技有限公司可以根据客户的不同体系进行改性，解决了填料水解、氧化、难分散的难题，帮助客户提供应用技术支持。

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灌封胶的区别

灌封胶的区别

聚氨酯（PU）灌封胶主要成分是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂（三乙烯二胺）存在的情况下交联固化，形成高聚物，聚氨酯胶具有较好的粘结性能，绝缘性能和好的耐候性能，硬度可以通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改变，能够应运到各种电子电器设备的封装上。环氧树脂胶和聚氨酯胶一样，都可以做成双组份胶，环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，室温固化时间较长，可以加热固化，固化后粘接强度大，而且硬度一般也比较大，可以做成透明的灌封胶，用于封装电器模块和二极管等。对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封，如：洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

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