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半导体芯片接合用导电银胶

京瓷的银胶广泛应用于LED芯片、半导体芯片的粘接,性能优秀,可靠性高。特别是大功率器件需要用到的高热传导率银胶,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

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产品描述

半导体芯片接合用导电银胶

特性一覧表

项目

单位

测定条件

CT2001E

CT262M

CT285

CT285MK

CT285LT

CT2700R7S

特征

-

-

高可靠性

大的芯片

接合用

高热传导率

标准品

高热传导率

作业性良

高热传导率

低温固化

高热传导率

推荐芯片尺寸

-

-

1-8mm□

2-8mm□

0.3-4mm□

0.3-4mm□

0.3-4mm□

2-8mm□

固化条件

-

烘箱(Air)

150℃x1.0h

150℃x1.5h

150℃x0.5h 

+200℃x1.5h

150℃x0.5h 

+200℃x1.5h

160℃x1.5h

200℃x1.5h

液态

粘度

Pa・s

0.5min-1 

25℃

30

100

100

75

100

100

触变指数

-

0.5min-1/

5min-1 25℃

2.0

6.5

6.0

6.0

6.5

 

比重

-

r.t.

1.7

4.6

4.6

4.6

4.6

5.5

固态

银粉含量

wt%

-

18

89

95

95

92

99

体积电阻率

Ohm・cm

r.t.

-

2x10-3

9x10-6

9x10-6

3x10-5

4x10-6

弹性模量

GPa

DMA 

6.7

10.0

16.5

16.5

15.0

21.6

玻璃化转移点

DMA

50

115

160

160

120

-

热传导率

W/m・K

r.t.

0.5

5

25

25

25

200

DSS

接着力

(剪切)

25℃

N

2*2mm 芯片

镀银铜框架

150

150

40

40

50

140

260℃

10

25

30

30

25

136

 

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