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单组分灌封材料

京瓷灌封材料具有优秀的可靠性、电气和机械特性。适用于机动车点火线圈、各种高压线圈、变压器、电容器等电子部品的灌封保护,在业界享有盛誉。

关键词:半导体 品质优良

所属分类:

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产品描述

● 适用产品:线圈含浸、铁芯固定、导线固定等

● 单组分使用方便

● 高粘接力

● 室温安定性好

 

项目

单位

条件

TCG1790

TCG1790H3

TCG1792D

TCG1792G

外观

——

25℃

乳白色液体

黑色糊状

黑色糊状

深灰色糊状

主要成分

——

——

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

环氧树脂

比重

——

25℃

1.35

1.48

1.33

1.50

粘度

Pa·s

25℃

8

100

120

150

垂直流动性

mm

120℃

——

<15

<15

<15

安定性

60℃

>7

——

——

——

<10℃

——

6

4

6

试验片的固化条件

℃/h

——

120/3

120/1

120/1

120/1.5

固化物颜色

——

25℃

乳白色~淡黄色

黑色

黑色

深灰色

硬度(Shore-D)

——

25℃

85

90

90

91

玻璃化转移点(Tg)

TMA

103

120

120

115

线膨胀系数

K-1

TMA

62×10-6

52×10-6

60×10-6

45×10-6

剪切强度

MPa

铝合金

12

12

14

15

介电绝缘强度

kV/mm

25℃

>20

>20

>20

>20

体积电阻率

MΩ·m

25℃

>1×107

>1×107

>1×107

>1×107

特点

——

——

线圈含浸

室温存放期长

室温安定性好

标准型、需冷藏

高粘接力

需冷藏

低膨胀、低应力

高粘接、需冷藏

*以上是典型特性数据,仅供客户参考,并不能完全保证在某个特定条件下测得的数据与以上数据相同。敬请注意!

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